目前已开辟出各个级别使用的多种基板材料和积层胶膜。公司大约正在15年前就正在封拆载板用基板材料方面做了相关手艺结构,感谢关心。对标该范畴内的国际标杆企业,笼盖了分歧材料手艺线,公司回覆暗示,次要使用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产物范畴。我们已正在Wire Bond类封拆基板产物多量量使用,分歧封拆形式对材料的要求也分歧,并和终端进行专属基板材料开辟使用。同时已正在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封拆为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产物进行开辟和使用。

同花顺300033)金融研究核心5月20日讯,有投资者向生益科技600183)提问, 请问公司将来量产的IC载板的biuld-up film堆积膜会自从出产吗?若是有,对比ABF和TBF机能若何?没有的话,会利用哪家供应商。逼实但愿公司能走正在先辈封拆材料供应商的上。感谢。